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TPCA Show 2019 完整展出电路板制造趋势解决方案 迎向5G时代
第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，主要是要求无论面对5G或 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
明阳电路：预计前三季度净利润同比增3.64%-19.4%
10月11日，明阳电路发布2019年前三季度业绩预告。报告显示，明阳电路前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长3.64%-19.4%，盈利9,862.67万元-11,362.67万元。第三季 ...查看更多
中英科技高频通信材料及其制品项目正在进行竣工验收
据常州政企通10月12日报道，中英科技高频通信材料及其制品项目正在进行竣工验收。 据悉，该项目总投资4.2亿元，主要建设8600平方米的研发中心及多个生产基地。项目于2018年5月奠基，项目建成后预 ...查看更多
南亚新材料拟IPO 终端客户包括华为、格力、TCL等
10月8日，上海证监局公示了光大证券关于南亚新材料科技股份有限公司(下称“南亚新材料”)辅导备案情况报告。南亚新材料拟首次公开发行股票并在主板上市。 公告显示 ...查看更多
高斯贝尔高频覆铜板已批量供货多家通信应用公司
10月11日，高斯贝尔(002848)在互动平台透露，公司高频覆铜板已经批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。 据公告显示，高斯贝尔数码科技股份有限公司是国 ...查看更多
